yb体育app官方下载—大众丰田正与台积电合作 大众CEO已同台积电高管会面
发布时间:2022-07-30

【TechWeb】7月18日动静,据国外媒体报导,客岁年头最先的半导体欠缺,给汽车厂商带来庞大冲击,通用、福特、现代、丰田等一众汽车年夜厂都遭到了影响,而跟着汽车智能化水平的提高,电动汽车的年夜量普和,汽车厂商对半导体部件的需求,也在延续增添。

深受半导体欠缺影响、将来半导体需求重大的汽车厂商,也在增强与半导体厂商的合作,以确保将来不变的供给。

外媒最新的报导就显示,公共和丰田这两年夜汽车制造商,就在同台积电合作,加速汽车半导体的国际化历程,现代汽车团体也在忙在增强半导体的供给和芯片的国际化。

公共在同台积电合作,是由公共半导体计谋方面的一位高管,在上周的一场半导体论坛上流露的,他暗示公共CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会晤,就半导体出产和手艺进行了切磋,公共高管已深度参与半导体供给的全财产链。

在论坛上演讲时,YB体育app官方下载公共的这名高管并未说起他们是不是在研发芯片,但阐发师估计,公共将来可能自立设计芯片,外包台积电进行代工。

除公共和丰田,台积电今朝也在同其他的汽车制造商合作。客岁11月底,通用汽车就公布,他们将与台积电合作,研发汽车所需的半导体部件。

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